SanDisk ve SK hynix, 'High Bandwidth Flash' için ilk açık endüstri standardını yayınladı

Flash bellek üreticileri SanDisk ve SK hynix, 3-5 Ağustos 2026 tarihleri arasında Santa Clara’da düzenlenen FMS 2026 (Future of Memory and Storage) konferansında, “High Bandwidth Flash” (HBF) adını verdikleri yeni bellek katmanı için ilk resmi endüstri standardını duyurdu. Spesifikasyon, açık donanım standartlarını yöneten Open Compute Project (OCP) çatısı altında yayınlandı ve HBM (High Bandwidth Memory) ile geleneksel SSD depolama arasında konumlanan yeni bir bellek sınıfını tanımlıyor.

Teknik detaylar

Yayınlanan spesifikasyona göre HBF, cihaz başına 512 gigabayta kadar kapasite sunabiliyor; bu kapasiteye 8 katmanlı ve 16 katmanlı NAND yığınlarıyla ulaşılıyor. Bant genişliği tarafında standart, yaklaşık 0,4 terabayt/saniyeden 3,0 terabayt/saniyeye kadar üç ayrı performans sınıfı tanımlıyor — bu da üreticilerin farklı iş yükü profillerine göre ürün segmentasyonu yapabilmesine imkân tanıyor. CPU ve GPU’lara bağlantı için chiplet tabanlı UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) arayüzü kullanılıyor; bu tercih, HBF modüllerinin mevcut ve gelecek nesil hızlandırıcı mimarileriyle modüler biçimde entegre edilebilmesini hedefliyor.

Sektörel destek

Standardizasyon sürecine yalnızca iki bellek devi değil, Google ve yapay zekâ çip girişimi Tenstorrent gibi oyuncular da katıldı. Bu, HBF’nin tek bir tedarikçiye bağlı kapalı bir çözüm olarak değil, birden fazla donanım üreticisinin ürünlerinde kullanılabilecek ortak bir bileşen olarak tasarlandığının işareti sayılıyor.

Neden önemli

Mevcut AI çıkarım (inference) sistemlerinde en büyük darboğazlardan biri, büyük dil modellerinin parametrelerini ve ara hesaplama verilerini besleyecek yeterli bant genişliğine sahip belleğin maliyeti ve kısıtlı arzı. HBM bu ihtiyacı yüksek performansla karşılıyor ama pahalı ve kapasite olarak sınırlı; standart SSD’ler ise ucuz ve yüksek kapasiteli ama AI iş yükleri için gereken bant genişliğinden yoksun. HBF, bu iki uç arasında bir orta nokta öneriyor: HBM’den daha yüksek kapasite, standart depolamadan daha yüksek bant genişliği.

Bunun ilk açık endüstri standardı olarak yayınlanması özellikle önemli, çünkü tek bir üreticinin kapalı çözümü yerine, ekosistem genelinde uyumlu ürünlerin ortaya çıkmasının önünü açıyor — tıpkı HBM’in JEDEC standardizasyonundan sonra yaygınlaşması gibi. Kısa vadede doğrudan tüketici ürünlerine yansıması beklenmese de, orta vadede veri merkezi ve bulut AI altyapısı sağlayıcılarının bellek maliyetlerini düşürebilecek bu tür gelişmeler, nihayetinde API üzerinden AI hizmeti tüketen şirketlere de daha uygun fiyatlandırma olarak yansıyabilir.