TSMC'nin 3nm üretimi beklenenden 2-3 ay önce aylık 180 bin gofrete ulaşacak

Yarı iletken pazar araştırma şirketi TrendForce’un 3 Ağustos’ta yayınladığı analize göre, TSMC’nin 3 nanometre (3nm) düğümündeki aylık gofret üretimi, 2026’nın 4. çeyreğinin başında 180.000 birime ulaşacak — bu, şirketin daha önce aynı çeyrek için belirlediği 175.000’lik hedefin üzerinde ve piyasa beklentilerinden 2-3 ay önde bir tempo.

Talebi kim sürüklüyor

TrendForce’a göre bu hızlanmanın arkasında Nvidia, AMD ve Broadcom’dan gelen agresif siparişler var. TSMC, artan talebi karşılamak için mevcut bazı 5nm üretim hatlarını 3nm kapasitesine dönüştürüyor. Şirket, büyüyen müşteri talebini desteklemek için Tayvan, Arizona ve Japonya’da üç ek 3nm fabrikası daha duyurmuş durumda.

2nm tarafında da hızlanma

Aynı raporda, TSMC’nin 2nm düğümündeki aylık gofret üretiminin 2026’nın ilk yarısında 50-60 bin civarında seyrettiği, 4. çeyreğin başında 80 bini aşmasının ve yıl sonuna kadar 100 bine yaklaşmasının beklendiği belirtiliyor. TrendForce’a göre TSMC’nin 2nm ve 3nm düğümlerindeki toplam aylık gofret üretimi, 4. çeyreğin başında 260 bin birimi aşabilir. Şirketin Hsinchu’da iki, Kaohsiung’da üç olmak üzere beş 2nm fabrikası 2026 içinde kapasiteye giriyor; 1,4nm fabrikasının inşaatı ise takvimden önde ilerliyor ve seri üretimin 2028’in ikinci yarısında başlaması bekleniyor.

Neden önemli

Gelişmiş düğüm kapasitesindeki bu hızlanma, yapay-zekâ hızlandırıcı talebinin yarı iletken endüstrisinin yatırım/kapasite takvimini ne kadar sıkı biçimde yeniden şekillendirdiğinin somut bir göstergesi. TSMC’nin kapasiteyi büyük AI çip müşterilerine göre önceliklendirmesi, bir yandan Nvidia/AMD/Broadcom gibi şirketlerin tedarik güvencesini artırırken, öte yandan gelişmiş düğüme bağımlı diğer sektörler (akıllı telefon SoC’leri dahil) için kapasite rekabetini kızıştırıyor. Bu, TSMC’nin başlıca rakibi Samsung’un gelişmiş düğüm foundry işinde pay kapma çabalarını da doğrudan etkileyen bir gelişme.