Honor'ın robotik kollu telefonu 'Robot Phone', 12 Ağustos'ta Çin'de tanıtılıyor
Honor, gövdesinden çıkan döner bir robotik kol ve dahili gimbal taşıyan Robot Phone modelinin 12 Ağustos 2026'da Çin'de resmî olarak tanıtılacağını doğruladı. Cihazda Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemci, gimbal destekli 200 MP ana kamera, 200 MP periskop telefoto ve 50 MP ultra geniş açı kamera ile 120W hızlı şarj desteği yer alıyor; ambalaj açma videosu lansman öncesinde sızdırıldı.
Honor, gövdesinden çıkan döner bir robotik kol taşıyan yeni amiral gemisi modeli Robot Phone’un 12 Ağustos 2026’da Çin’de resmî olarak tanıtılacağını doğruladı. Lansman öncesinde cihazın ambalaj açma videosu da internete sızdı.
Öne çıkan özellik: dahili gimbal’lı robotik kol
Cihazın en dikkat çekici tasarım unsuru, gövdeden çıkan ve dahili bir gimbal (görüntü sabitleyici mekanizma) barındıran döner robotik kol. Bu mekanizma, kamerayı fiziksel olarak hareket ettirerek görüntü sabitlemeyi yazılımsal işleme değil doğrudan donanımsal harekete dayandırmayı hedefliyor.
Teknik özellikler
Sızan bilgilere göre Robot Phone, Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemcisiyle çalışacak. Kamera tarafında gimbal destekli 200 MP çözünürlüklü ana sensör, 200 MP periskop telefoto lens ve 50 MP ultra geniş açı kamera yer alıyor. Cihaz ayrıca 120W kablolu hızlı şarj desteği taşıyor.
Neden önemli
Akıllı telefon kamera teknolojisinde son yılların rekabeti büyük ölçüde sensör boyutu ve hesaplamalı fotoğrafçılık (computational photography) yazılımları üzerinden yürüdü. Honor’ın gövdeye mekanik/robotik bir kol entegre etme denemesi, kamera stabilizasyonu ve açı çeşitliliği sorununa donanımsal bir çözüm arayışı olarak öne çıkıyor — cihazın piyasa karşılığı, üreticilerin bir sonraki farklılaşma dalgasını yazılımda mı yoksa hareketli donanımda mı arayacağına dair bir gösterge sunabilir.
Telefon gövdesine mekanik/robotik bir kol entegre etmek, kamera stabilizasyonunu yazılımsal çözümler yerine donanımsal harekete taşıyan nadir bir tasarım denemesi; sonucu, üreticilerin telefon kamerasında bir sonraki farklılaşma alanını yazılımdan mı yoksa hareketli donanımdan mı arayacağını gösterecek.
- GSMArena · 2026-08-07
- Notebookcheck · 2026-08-07
Bu haber ozgun ozet olarak hazirlanmistir; telif hakki ilgili kaynaklara aittir. Tam metin icin kaynak baglantilarini ziyaret edin.
Ilgili Haberler
Katlanabilir iPhone lansmanı 9 Eylül'e kesinleşti, Samsung bellek krizi sayesinde liderliği geri alabilir
Apple'ın ilk katlanabilir iPhone modelinin lansmanı 9 Eylül 2026'da bekleniyor; bu, Samsung'un yıllardır tek başına hakim olduğu segmente Apple'ın resmen girişi anlamına geliyor. Aynı dönemde küresel bellek çipi fiyat krizinin sektörü sarsmasıyla, ikinci çeyrekte akıllı telefon liderliğini zaten ele geçirmiş olan Samsung'un 2026 genelinde de öne geçebileceği tahmin ediliyor.
Android 17, ağ güvenliği ve gizlilikte üç büyük yeni özellikle geliyor
Google, Android 17'de dört yeni ağ güvenliği koruması duyurdu: TLS el sıkışması sırasında ziyaret edilen alan adını gizleyen Encrypted Client Hello, uygulamaların yerel ağdaki cihazları taramasını izne bağlayan Yerel Ağ Koruması, varsayılan olarak açık Sertifika Şeffaflığı ve operatörlerin sahte baz istasyonu riskine karşı 2G'yi otomatik kapatabilmesi. ECH desteği, büyük mobil işletim sistemleri arasında bu ölçekte sunulan ilk uygulama olma özelliği taşıyor.
Apple, iPhone 18'i bu yıl atlıyor — lansman Ocak-Mart 2027'ye kayıyor
Apple tedarikçisi Pegatron'un çeyreklik kazanç görüşmesinde doğruladığı bir rapora göre, Pro olmayan iPhone 18 modeli bu yıl piyasaya sürülmeyecek; lansman Ocak-Mart 2027 aralığına erteleniyor. Ertelemenin gerekçesi olarak çip ve bellek kıtlığına bağlı üretim darboğazı gösteriliyor. iPhone 18 Pro ve Pro Max'in ise Eylül 2026'daki olağan etkinlikte tanıtılması bekleniyor.